来了，只剩下最后的组装了。在旁边的测试室里面就有。温度还是很高……”
电子产品，尤其是计算机芯片，在采用圆晶硅大规模集成电路制造出来的芯片的时候，运算量只要过大，就会产生庞大的热量。
很多解决办法就是利用散热片或者散热风扇进行散热。
然而，在导弹内部，即使有着散热片跟散热风扇，都是不够的，因为外壳在高速飞行过程中跟空气的摩擦产生的热量更高！
测试室里面，有着三个已经完工的主动雷达导引头。
这玩意儿，看起来有点像是后世的卫星接收天线，最前面那有着接收器，接收器跟后面的信号反射锅盖用相连接，后面就是一大堆的各种电子部件，都是用一些特制的电线相互连接着。
在测试室里面的三个导引头，都是比较庞大的，或许是为了让导弹直径不增加太多，整个导引头从最前面的天线到后面，长度超过30公分。这些导引头现在全部在开机测试，跟后面的微型计算机以及其他的仪器相互连接，工作时候，引导头上面的一些电子部件的上面的指示灯不断地闪烁，很是好看。
“没有加上外壳的时候，温度都很高？”刘一九看着前面的这个直径不超过30公分，长度不超过三十公分的圆锥形导引头，眉头皱的更深。
“超过了70度，尤其是全功率开机超过五分钟之后……”
“这实在是太高了。用的32位芯片？”
刘一九觉得，仅仅是一个主动雷达制导，而且前面半段还是由战机对导弹进行雷达指引，不需要太过复杂的数据处理功能就能够实现的。
怎么会这样困难呢？
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